تقنية Ivy Bridge للمعالجات الجديدة

أهلا وسهلا بجميع الأعضاء والزوار الكرام ..

سوف أتكلم اليوم عن معمارية جديدة محسنة مبنية على معمارية Sandy Bridge و سوف تأتي في العام القادم بدقة تصنيع 22 نانو و هي أول معمارية تصدر بهذه الدقة, وسوف تحتوي هذا المعمارية عدة تعديلات على خلية النواة و القسم الرسومي الموجود داخل المعالج نفسه. هذه المعمارية التي سنتكلم عنها هي معمارية Ivy Bridge أو الجيل الثالث من معماريات Intel.

- التعريف بالتقنية :

Ivy Bridge هي تقليص لحجم رقاقة السيليون لمعالجات Sandy Bridge مع بعض الأضافات و التحسينات. وهذه المعالحات سوف تأتي بحجم قالب سيليكون Wafer 300mm , أي أن المعالج سوف ياتي بحجم 162mm^2 تقريباً, بينما معالج Sandy Bridge ياتي بحجم 216mm^2.

سوف تأتي معالجات هذا المعمارية بمعالج رسومي محسن من ناحية معالجة البيانات و قد قامت Intel بتكبير حجم القسم الخاص به و هو القسم الرسومي. الشيء المثير للأعجاب في هذه المعمارية الجديدة هو أنه تم تقليل دقة تصنيع رقاقة السيليكون و تم زيادة عدد الترانستورات إلى 1.6 بليون و سوف يتم أستخدام ترانسيستورات 3D Transistors و المسماه بـ(FinFET) , رقاقة سيليكون معالج Sandy Bridge تحتوي على 1.4 بليون ترانسيستور فقط.

- أبرز معالجات أنتل الجديدة Ivy Bridge :

ترددات هذه المعالجات لم يعلن عنها بعد (أو على الأغلب لم تسرب) و لكن المعالجات التي تم الأعلان عنها هي:

QBB1و يأتي بتردد 2.0GHz و مع تقنية Turbo Boost تصعد تردد الأنوية الأربع إلى تردد 2.4GHz و الكاش بحجم Cache 6MB , و TPD سوف يكون 65W فقط !
المعالج الثاني هو QB5U يأتي بتردد 2.2GHz و حجم الكاش Cache 8MB , و TPD سوف يكون 95W فقط !
المعالج الرسومي المدمج يأتي بترددات 400-900MHz للـ GT1, GT2 . الـ GT2 سوف يعطي زيادة في الاداء تصل إلى 60% في برنامج 3DMark Vantage بسبب الوحدات EU الـ16 الجديدة. كما أن تحويل الفيديو عن طريق تقنية Quick Sync سوف يزداد للضعف.
هذه المعالجات سوف تكون طفرة ثورية في مجال المعالجات المركزية, حيث أنها سوف تدعم كسر السرعة عن طريق رفع التردد الأساسي BCLK على عكس معالجات Sandy Bridge المنتهية بحرف ‘K’ أو معالجات AMD Black Edition التي تأتي بمعالم ضرب مفتوح Unlocked Multiplier. (لم يتم تأكيد المعلومة الأخيرة بعد)
كما سوف تستحمل هذه المعالجات كسر سرعة الذواكر إلى تردد 3000MHz أو 2133MHz و 1600MHz بالوضع الأفتراضي على وضعية Dual Channel لذواكر DDR3.

- خصائص أخرى :

كذلك فإن هذه المعالجات ستدعم تقنية التسريع التلقائي Turbo Boost و تقنية الخيوط الوهمية Hyper-Threading. كما ستعمل هذه المعالجات على شرائح السلسلة السابعة من (Intel 7 Series Chipsets) و المسماه بالأسم الكودي Panther Point و يعرف حالياً بأن هذه الشرائح سوف تكون سهلة و قوية في كسر السرعة حيث أنها تحتوي على Integrated Clock Generator of 100MHz. كذلك يشاع بأن هذه المعالجات سوف تصل إلى تردد 6.65MHz أو أقل بنسبة 5% في كسر السرعة و هو ما يعني زيادة 133MHz في تردد FSB.

هل سيكون المعالج الرسومي المدمج في معالجات Ivy أقوى من ذلك في معالج Sandy ؟

نعم سيكون أفضل بكثير حيث أنه سيكون مصنوعاً على دقة تصنيع 22 نانو, بينما المعالج الرسومي المدمج في معالج Sandy مصنوع على دقة 32 نانو.
المعالج الرسومي المدمج في المعالجات القادمة سوف يكون داعماً لـ DirectX 11 و كذلك OpenCL 1.1 مما يعني أن المعالج الرسومي سوف يدعم معالجة بيانات GPGPU و كما أنه سوف ياتي بعدد أكبر للـوحدات EUs مما يعني زيادة في الاداء قد تصل إلى نسبة 60% ! كما تم نقل Antialiasing إلى المعالج الرسومي.
المستوى الثالث من الكاش L3 سوف يتقاسم بين المعالج المركزي و المعالج الرسومي, كما تم زيادة ترددات المعالج الرسومي المدمج لتصل زيادة الاداء بنسبة 95% !
و سوف يعمل المعالج الرسومي المدمج على جهّد أقل بفضل دقة التصنيع المصغرة, مما سوف يعطي أداء أفضل بكثير عن معالجات المعمارية الحالية.

ما هي ترانسستوات 3D و ما دورها في التأثير على أداء المعالج ؟

ترانسستوات 3D أو ما تسمى بـ Tri-Gate transistor و هي ترانسستورات جديدة, سوف تستخدم لأول مرة في معالجات Ivy Bridge, و سوف تعطي زيادة في الاداء تصل إلى نسبة 18% للفولت الواحد مقارنة بدقة التصنيع الحالية 32nm. هذه الترانستورات الجديدة سوف تعطي زيادة أداء تصل إلى 37% أجمالياً و كذلك تقليل مستوى أستهلاك الطاقة بنسبة 50% ! وسوف يستخدم ترانسيستورات FinFET Transistors في الكاش Cache الموجود داخل المعالج, مما سوف يعطي قابلية لزيادة عدد الترانستورات بشكل كبير في ذلك القسم و بدوره سوف يزيد الأداء.